GlobalFoundries un TSMC vienojas par 2 miljardu dolāru silīcija interposeru ražošanu ASV

ASV mikroshēmu ražotājs GlobalFoundries 8. oktobrī paziņoja par aptuveni 2 miljardu dolāru vērtu, piecu gadu ražošanas vienošanos ar Taivānas TSMC. Saskaņā ar līgumu GlobalFoundries paplašinās jaudu savā Maltas rūpnīcā Ņujorkas štatā, lai piegādātu silīcija interposerus TSMC CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) uzlabotā iepakojuma ekosistēmai.

Silīcija interposers ir plāns silīcija slānis, kas atrodas zem procesoriem un atmiņas mikroshēmām un nodrošina ātrāku, energoefektīvāku datu apmaiņu starp tām. Šādi komponenti ir būtiski mūsdienu MI un augstas veiktspējas skaitļošanas mikroshēmām, kurās procesors tiek savienots ar ātrgaitas HBM atmiņu.

GlobalFoundries norāda, ka Malta kļūs par pirmo ASV bāzēto silīcija interposeru piegādes avotu, kas atbalsta uzlabotās iepakojuma tehnoloģijas, tostarp iegultos dziļo tranšeju kondensatoru elementus. Apjomu ražošanu uzņēmums plāno sākt kāpināt 2028. gada pirmajā pusē; līgums paredz arī ietvaru turpmākai jaudas paplašināšanai atkarībā no pieprasījuma.

TSMC CoWoS iepakojums pēdējos gados kļuvis par vienu no galvenajiem šaurajiem punktiem MI mikroshēmu piegādē, jo pieprasījums pārsniedz pieejamo iepakojuma kapacitāti. Analītiķi un nozares mediji norāda, ka daļa ASV ražoto mikroshēmu līdz šim vēl joprojām bijusi jānosūta uz Taivānu gala montāžai, un vietēja interposeru piegāde varētu mazināt šo atkarību.

Reuters ziņās, ko pārpublicēja CNA un citi mediji, uzsvērts, ka silīcija interposers savieno MI procesorus ar atmiņas mikroshēmām un ļauj tiem sazināties lielā ātrumā. GlobalFoundries akcijas pirmsbiržas tirdzniecībā pēc paziņojuma pieauga aptuveni par 4 procentiem, kas liecina par tirgus interesi par ASV vietējo jaudu šajā segmentā.

GlobalFoundries CMOS biznesa vecākais viceprezidents Eds Kaste paziņojumā uzsvēra, ka uzlabotais iepakojums kļūst arvien kritiskāks nākamās paaudzes MI sistēmu veiktspējai, enerģijas efektivitātei un mērogojamībai. Viņš norādīja, ka uzticama ASV ražošanas bāze palīdzēs klientiem paātrināt inovācijas un stiprināt pusvadītāju piegādes ķēdi.

Vienošanās neatrisina visu ASV uzlabotā iepakojuma jaudas trūkumu, taču tā aizpilda konkrētu posmu — interposeru piegādi — TSMC ekosistēmā. TSMC jau slēgusi līgumus ar Amkor par CoWoS saderīgām iepakojuma pakalpojumiem ASV un sākusi būvēt savas iepakojuma rūpnīcas Arizonā; šīs jaudas gaidāmas aptuveni 2028.–2029. gadā. Līdz tam GlobalFoundries Maltas rūpnīca varētu kļūt par vienu no pirmajiem vietējiem posmiem, kas samazina nepieciešamību gala montāžai taivānā.