GlobalFoundries Dresdē izziņo FDX Fusion platformu fiziskajam MI; ražošanu plāno 2028. gadā

GlobalFoundries (GF) piektdien, 9. oktobrī, Dresdē izziņoja jauno FDX Fusion platformu — nākamās paaudzes pilnībā iztukšotā silīcija uz izolatora (FD-SOI) tehnoloģiju, kas paredzēta fiziskā mākslīgā intelekta (Physical MI) lietojumiem. Uzņēmums plāno sākt FDX Fusion ražošanu 2028. gadā savā Dresdenes rūpnīcā Vācijā, nostiprinot vietas lomu kā Eiropas centru diferencētām pusvadītāju tehnoloģijām.

Pirmās paaudzes FDX Fusion tehnoloģija pēc uzņēmuma teiktā nodrošinās aptuveni septiņu nanometru klases digitālo veiktspēju. Platforma tiek veidota no pamatiem kā nākamais nozīmīgais GF FDX ceļveža paplašinājums, apvienojot substrāta inženieriju, tranzistoru inovācijas un starpsavienojumus ar radiofrekvenču veiktspēju līdz 0,5 THz ft/fmax, analogajām un jauktā signāla funkcijām, zemu noplūdi, skaitļošanu atmiņā, iegulto nedzēšamo atmiņu un blīvu loģiku.

Salīdzinājumā ar pirmās paaudzes FDX tehnoloģiju FDX Fusion solās sniegt vairāk nekā divkārtīgu blīvuma uzlabojumu. Mērķis ir samazināt sistēmas sarežģītību, latentumu un enerģijas patēriņu malas un fiziskā MI ierīcēs, kas reāllaikā apstrādā datus un mijiedarbojas ar fizisko vidi — piemēram, robotikā, rūpnieciskajā automatizācijā, sensoru sapludināšanā un viedajās savienotajās ierīcēs.

Demonstrācijas silīcijs klientu agrīnai izvērtēšanai plānots 2027. gada sākumā, bet sākotnējais procesu projektēšanas komplekts (PDK) — 2027. gada vidū. GF norāda, ka jau sadarbojas ar vairākiem klientiem agrīnā izstrādē, tostarp komentārus snieguši pārstāvji no Bosch, Infineon, NXP, Siemens, BMW Group un Tesla.

Sākotnējā FDX Fusion ražošana paredzēta Dresdenes rūpnīcā, kur paplašināšanos atbalsta Eiropas Čipu akta ietvars. Paralēli GF atzīmēja SPRINT paplašināšanas projekta virszemes konstrukcijas posmu: uzņēmums iegulda 1,1 miljardu eiro, lai līdz 2028. gada beigām palielinātu Dresdenes jaudu līdz vairāk nekā miljonam 300 mm vafeļu gadā, padarot to par Eiropas lielāko līgumražošanas vietu.

GF CMOS biznesa vecākais viceprezidents Eds Kaste uzsvēra, ka fiziskais MI rada jaunas pusvadītāju prasības, kad intelekts pāriet no mākoņa uz sistēmām, kas apstrādā datus reāllaikā. Platforma paplašina GF FD-SOI ceļvedi ar inovācijām substrātā, tranzistorā un starpsavienojumu līmenī, mērķējot energoefektīvus fiziskā MI lietojumus automobiļu, patērētāju un rūpniecības tirgos.